-
Новый монитор Samsung 55" за 302 790р в Ситилинке
-
Ситилинк: слив GTX 660Ti прошел, но начался слив GTX 780
-
Новейший SSD Samsung MZ-7TD 128Gb дешевле в Ситилинке
-
CoolerMaster Cosmos II сильно подешевел
-
GTX 780 в Ситилинке - дешевле цены нет нигде
-
GTX 760 MSI Hawk в продаже
-
GTX 680 - цена рухнула... Да! Она РУХНУЛА 8-)
-
GTX 770 - 10450р
-
Новинка - S1150 ASUS Maximus VI Impact
-
Ситилинк: Зачетная выгода до 31 августа
-
iPhone 5 - 14 990 руб. Только один день!
-
SSD Samsung 840 256Mb и 128Mb сильно подешевели
-
Тройная выгода - новая акция Ситилинка
-
Radeon 7970 - теперь еще дешевле, смотри
-
Вакансии на overclockers.ru
-
Крутой нереф MSI GTX 780 по супермегаультра цене
-
Asus GTX 660Ti - самая низкая цена в мире - в Ситилинке
-
Haswell здесь дешевле, чем на Ebay
-
Начался дефицит нетбуков и взлет цен
-
Новая GTX 760 EVGA ACX - дешево и круто
-
GTX 770 - цена снижается, не смотря на рост доллара
-
Новый крутой ноут - DUAL GTX 780 4Gb, Haswell и т.д.
-
Крутой дешевый MSI GT70 Dragon 2 - Haswell, GTX780 4Gb
-
29" IPS за 16 т.р. Сложно поверить, но это так :)
-
Samsung Galaxy S4 за 17 990р
-
GTX 760 EVGA SC по цене рефа палит
-
Акция Ситилинка: Улетная цена на Galaxy S4
-
Крутые новинки GTX 760 поступили в продажу
-
4Gb GTX 760 EVGA FTW - совсем недорого
-
Суперцена на Core i5 2550K - намного дешевле i5 2500
Эта работа принимает участие в нашем конкурсе статей.
В настоящее время в области охлаждения процессоров сложилась парадоксальная ситуация. На фоне поразительных успехов в разработке и изготовлении компьютерных электронных компонентов процесс развития систем охлаждения идёт вялотекущим образом – в лучшем случае эволюционирует. Эволюция идет по следующей схеме: увеличение мощности потребляемой (выделяемой) процессором – увеличение размера радиатора – увеличение размера и производительности вентилятора кулера – увеличение размера системного блока – увеличение размера и производительности корпусных вентиляторов... А что же дальше? Интегрированное в системный блок жидкостное охлаждение или охлаждение с помощью тепловых труб? Едва ли такое решение окажется по карману большинству пользователей. Ведь сейчас и обычные корпуса от мало-мальски известных производителей стоят недёшево.
Вторая сторона проблемы – сами системные блоки превратились в настоящих монстров. Типичная картина – огромный системный блок, в котором, в лучшем случае, устройствами занята половина отсеков и зияющая пустота... Вот этот весь неиспользованный внутренний объём и есть плата за рост скорости, в первую очередь процессора. Почему-то считается непререкаемой истиной, что для того, чтобы охладить процессор, необходимо сначала сбросить с него тепло внутрь системного блока, а затем с помощью нагнетающих и вытяжных вентиляторов выбросить это тепло наружу. Но обязательно ли при разработке оригинальной системы воздушного охлаждения следовать этим избитым путём? Конечно же, нет.
Для подтверждения этого, поставим следующую задачу – разработать и (собственными силами) изготовить систему воздушного охлаждения, учитывая следующие системные требования:
- системный блок – минибашня c боковым расположением блока питания;
- гарантированная работа процессоров с тепловыделением до 70-75Вт;
- для нормального функционирования остальных устройств, температура внутри системного блока не должна превышать 30-35°C;
- при изготовлении использовать максимально доступные элементы и готовые узлы.
Процессорный кулер
Сначала дадим описание конструкции, а потом, для тех, кто интересуется процессом разработки, приведём мотивацию своих поступков. Реальная конструкция предназначена для процессоров AMD, но всё справедливо и для процессоров Intel. Кулер будем делать из двух стандартных элементов: радиатор от Volcano 7+, вентилятор – системный бловер SB-A.
Поверх пластин радиатора любым доступным способом закрепляем промежуточную плату из тонкого листового материала (в данном случае двухсторонний стеклотекстолит), не забыв вложить и правильно сориентировать крепёжную клипсу.
Затем при помощи двухстороннего автомобильного скотча приклеиваем бловер. Верхнюю часть пластин (8-10мм) заклеиваем скотчем.
Кулер готов. Производим примерку кулера, размечаем место для отверстия в верхней крышке и проделываем его любым доступным способом. Устанавливаем кулер на своё родное место (не забываем о термоинтерфейсе). Заклеиваем скотчем с двух сторон паз крепёжной клипсы.
Краткое обоснование конструкции
Выбираем направление воздушного потока – от радиатора. Выбор радиатора – Volkano 7+, пожалуй, лучший из доступных. Выбор центробежного вентилятора для кулера обусловлен следующими обстоятельствами:
- штатные аксиальные вентиляторы кулеров не способны создать необходимое для беспрепятственного прохождения потока воздуха (между рёбрами радиатора) разрежение, центробежный не только справляется с этой задачей, но и позволяет устранить паразитные каналы прохождения воздуха (паз крепёжной клипсы) и область неэффективного использования воздушного потока (верхняя часть рёбер);
- геометрия центробежного вентилятора такова, что выброс потока горячего воздуха за пределы системного блока происходит без дополнительных конструктивных элементов;
- низкий уровень шума при достаточной производительности.
Охлаждение внутреннего объёма системного блока
Теперь следующая задача – в область процессора доставить из-за пределов корпуса достаточное количество холодного воздуха. Эта задача легко решается при установке на левую боковую крышку вентилятора диаметром 120мм (см. здесь).
И совсем не лишней будет установка под видеокартой бловера. Теперь остаётся заклеить ставшие уже ненужными вентиляционные отверстия в крышках и стенках. В итоге получаем вот такую конструкцию.
Тепловое тестирование
Тестирование будем проводить в реальной закрытой конструкции:
- корпус – мини башня с блоком питания 300Вт;
- системная плaта – Soltek 75DRV5 KT333;
- процессор – Thoroughbred-B 1700+@2400+: FSB 166Мгц, к=12, напряжение ядра 1,725В;
- термоинтерфейс – КПТ-8;
- память – 512Mb PC 2700 Samsung: FSB 166Мгц, режим работы синхронный;
- видеоплата – ASUSTeK V8420 TD;
- жесткий диск, комбопривод, звуковая карта и прочая начинка.
Температура окружающего воздуха +20oC. Тестирование будем проводить Сандрой 2003. Запускаем Burn-in-wizard – 30 циклов арифметического и мультимедийного теста с нагрузкой на процессор 100%. После десятого цикла температуры датчиков практически неизменны.
Температуры датчиков:
- температура внутри системного блока (выносной термодатчик около процессора) – красная линия;
- температура подсоккетного датчика – синяя;
- температура ядра – оранжевая.
Поставленная задача выполнена в полном объёме.
В реальной жизни – это мультимедийный компьютер, поэтому разгонные возможности процессора не использованы на все сто процентов. При предельном разгоне: FSB - 185Мгц, т.е.@2800+; напряжении питания процессора - 1,85В и W=81Вт температура ядра возрастает на 6 градусов.
Заключение
Всё, о чём вы прочитали выше, работает около полутора лет. Правда, в своём первоначальном исполнении процессор был Duron 1200, а радиатор от Volkano 6+. В нынешней конфигурации компьютер прекрасно пережил жаркое лето, когда температура в комнате достигала +33°C.
Предложенная конструкция, в большей степени, подходит для проведения очередного апгрейда или при необходимости собрать за не очень большие деньги второй компьютер – не такой огромный и шумный, как основной. Тем более, на смену форм-фактора ATX приходит BTX, где с охлаждением попроще: процессорный соккет выносится к передней панели для прямого удаления горячего воздуха от процессора за пределы корпуса и (дождались) появилась возможность установки на левой боковой крышке крупноразмерного нагнетающего вентилятора. И, наконец, в качестве радиатора можно применить любой другой, лишь бы его эффективность соответствовала используемому процессору.
Анатолий Лысенко aka Haggard. Краснодар
